Senior Hardware & Integration Engineer

Що потрібно буде робити

• Відкривати несправні або нестабільно працюючі прототипи, знаходити проблему за допомогою осцилографа та усувати її.
• Прошивати пакети програмного забезпечення, отримані від firmware-команди, і перевіряти, що весь процес прошивки працює коректно від початку до кінця.
• Приймати інженерні поставки, проводити вхідну перевірку якості, вести облік, інвентаризацію та тестувати кожен пристрій перед передачею у підрозділ.
• Специфікувати та запускати ремонтне робоче місце: осцилограф, логічний аналізатор, JTAG/SWD, паяльна та ремонтна станція, лабораторний блок живлення, мультиметр, фен, мікроскоп. Відповідати за пошук і закупівлю обладнання у київських постачальників.
• Глибоко розібратися в поточному пристрої: привід двигуна BLDC/PMSM, поведінка батареї та системи керування батареєю, заряджання, безпека Li-ion. Документувати типові несправності та вразливі місця пристрою.
• Перетворювати польові проблеми на чіткі й практичні інженерні звіти: з фотографіями, знімками з осцилографа, логами та рекомендованим наступним кроком для перевірки.
• У міру зростання команди — наставляти молодших інженерів і проводити технічні співбесіди.

Що ми очікуємо

• 5+ років практичного досвіду в електроніці на пристроях, які вже були виготовлені та використовувались.
• Вміння читати електричні схеми та розуміти розведення друкованих плат середньої складності, зокрема багатошарових плат.
• Впевнене користування осцилографом, логічним аналізатором, мультиметром і лабораторним блоком живлення.
• Впевнені навички SMT-паяння та ремонту дрібних компонентів до 0402.
• Досвід прошивки через JTAG/SWD, наприклад J-Link, ST-Link або подібні інструменти.
• Практичний досвід хоча б в одному з напрямів: приводи двигунів BLDC/PMSM, Li-ion BMS або силова електроніка.
• Рідна українська та робоча англійська на рівні B2+: щоденна письмова комунікація буде з англомовною командою засновників, також передбачені щотижневі відеодзвінки.
• Проживання в Києві або готовність переїхати протягом 30 днів. Робота на місці за ремонтним робочим місцем 3–4 дні на тиждень.

Буде значною перевагою

• Досвід у військових технологіях, БПЛА, робототехніці, протезуванні, електротранспорті або промисловій автоматизації.
• Здатність читати embedded C на рівні, достатньому для перенесення драйвера або розуміння послідовності запуску пристрою.
• Досвід механічного складання та впевнена робота з FDM/SLA 3D-друком.
• Попередня служба в Силах оборони України або тісна співпраця з військовим підрозділом.
• Базовий Python для тестових скриптів і розбору логів.
• Попередній досвід на ролі Field Application Engineer у дистриб’ютора напівпровідників або hardware-стартапі.